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基于(yú)AI视觉的晶圆检测/贴装(zhuāng)方案

方案简介(jiè)

Solution brief

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基于AI视觉(jiào)的晶(jīng)圆检测/贴装方案(àn)可(kě)实(shí)现检测晶圆外(wài)观缺陷和尺寸(cùn),并将良品按一定(dìng)的角度、位置(zhì)、间距和方向贴(tiē)装到PVC盘,输出内(nèi)含位置、角度(dù)等信息的eMap文(wén)件,以供(gòng)下游厂家生产使用。晶圆是尺(chǐ)寸为0.9*0.81mm的(de)铜片,需要检测正反(fǎn)两面。因晶圆尺寸小,CT要求(qiú)高,所以采用贴(tiē)片(piàn)机配合光学检测完成。

方案功能

Solution function

基(jī)于TimesAI深(shēn)度学(xué)习开(kāi)发平台(tái)的模型库,实现了微小无(wú)序元件的外观检测,并完成高速、高精度摆盘/贴装。
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方案亮(liàng)点(diǎn)

Bright spot

1、采用深度学习实现产(chǎn)品外观(guān)检测(cè),更加智能准确;
2、贴片机实现高(gāo)精度高速贴装,提供设备(bèi)产能(néng);
3、反面检测实现高速(sù)飞拍,最大(dà)可能(néng)降低CT;
4、振动盘上料,减少人(rén)工(gōng)参(cān)与,节省成本(běn);
5、自动生(shēng)成eMap文(wén)件,标识(shí)产品坐标、检测(cè)结果、角度等数(shù)据(jù),为下游厂家提供(gòng)自动化依据。

应用场景

Application scenario

工(gōng)业案(àn)例

Project case

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    晶圆(yuán)检测实施现场

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    晶(jīng)圆检测实施现场(chǎng)

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    晶圆检测实施现(xiàn)场

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