方案简介(jiè)
Solution brief
基于AI视觉(jiào)的晶(jīng)圆检测/贴装方案(àn)可(kě)实(shí)现检测晶圆外(wài)观缺陷和尺寸(cùn),并将良品按一定(dìng)的角度、位置(zhì)、间距和方向贴(tiē)装到PVC盘,输出内(nèi)含位置、角度(dù)等信息的eMap文(wén)件,以供(gòng)下游厂家生产使用。晶圆是尺(chǐ)寸为0.9*0.81mm的(de)铜片,需要检测正反(fǎn)两面。因晶圆尺寸小,CT要求(qiú)高,所以采用贴(tiē)片(piàn)机配合光学检测完成。
方案功能
Solution function
方案亮(liàng)点(diǎn)
Bright spot
应用场景
Application scenario
工(gōng)业案(àn)例
Project case
晶圆(yuán)检测实施现场
晶(jīng)圆检测实施现场(chǎng)
晶圆检测实施现(xiàn)场