设备尺寸(cùn)
10680*1600*2150mm
设备(bèi)重量
4630kg
额定功率(lǜ)
20kw
工作电源
AC380v/50hz
工作(zuò)气(qì)压
0.5~0.6mpa
金刚(gāng)线切(qiē)割工艺太阳能(néng)
单/多晶硅片
157*157~230*230mm
80-240um
翘(qiào)曲(qǔ)、弯曲、棱面(miàn)崩边、
表面崩边(biān)、倒(dǎo)角(jiǎo)崩边、
脏污、孔(kǒng)洞、隐裂
厚度(dù)、线(xiàn)痕、电阻率、TTV、
粗糙度、尺寸、PN型
CT(182*182mm)= 0.25s/pcs,WPH≥16000
CT(210*210mm)= 0.3 s/pcs,WPH≥14000
当(dāng)前业内最高性能,
每小时出片量(WPH)超(chāo)过16000,远高于行业10000~12000的平均水平
检测量(liàng)测精度达到0.8um
碎片率稳定低于0.05%
漏(lòu)检率<0.1%,过杀(shā)率(lǜ)< 0.05%
上(shàng)料:两套缓存机构无缝衔接上料;兼(jiān)容多(duō)尺寸花篮
下料:采用伯努利悬浮式(shì)下(xià)料(liào)装置,保障极低的碎片率;并行多组独立下料装置;下(xià)料盒无缝切换
电气优势:实时(shí)监控物料,提示报(bào)警信息,定位问(wèn)题工位;各工位(wèi)独(dú)立控制,精准调控
多工位检测硅片(piàn)四周崩边及表面缺陷,采用识别硅材(cái)质的深(shēn)度(dù)学(xué)习模(mó)型,高精度完(wán)成检测
上(shàng)下双线扫相(xiàng)机精准识别厚度、平(píng)面度和线痕
在检测阶段提前剔(tī)除隐裂和碎(suì)片,减少后续下料分(fèn)拣负担
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